
智通财经APP获悉,3月31日,上海芯密科技股份有限公司(简称:芯密科技)上交所科创板IPO审核气象变更为“隔绝”。因芯密科技颠倒保荐东谈主除去刊行上市央求,字据《上海证券交游所股票刊行上市审核王法》第六十三条相干限定,上交所隔绝其刊行上市审核。
招股书显现,芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业,深度聚焦全氟醚橡胶的时刻研发和运用改动,在国内起原已矣自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并踏实量产全氟醚橡胶密封圈等半导体开垦要道零部件,灵验冲破了好意思国杜邦、好意思国GT、英国PPE 等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈边界的阁下时局。
芯密科技居品能灵验胜任半导体前谈制程中枢工艺开垦不同型号和全系列点位的严苛真空密封条件,可全面粉饰先进制程和老练制程时刻节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程已矣突破和边界化销售 。
字据弗若斯特沙利文统计,2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售边界纠合两年在中国阛阓排行第三,在中国企业中排行第一,公司已成长为国内半导体开垦用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。
行业层面,全氟醚橡胶密封圈因其性能优异,被粗俗运用于半导体、液晶面板、光伏、航空航天、油气开采等边界,2024年度人人半导体边界全氟醚橡胶密封圈阛阓边界为274.80亿元、占比为87.54%,瞻望到2028年阛阓边界将进一步扩大至446.20亿元、占比为91.10%。
字据弗若斯特沙利文统计,2024年度中国全氟醚橡胶密封圈阛阓边界为70.10亿元,其中运用于半导体边界的阛阓边界为56.80亿元、占比81.00%、排行第一。跟着行业运用的不断增长,半导体级全氟醚橡胶密封圈阛阓边界占比将由2024年度81.00%增长至2029年度90.20%,成为全氟醚橡胶密封圈阛阓的最弥留构成部分。

据招股书,芯密科技本次IPO拟募资7.85亿元,其中5.26亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建树口头,2.59亿元用于研发中心建树口头。

财务方面,于2022年度、2023年度及2024年度,芯密科技已矣商业收入约为4159.03万元、1.3亿元、2.08亿元东谈主民币;同时,公司已矣净利润区分为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元东谈主民币。
